有机硅灌封胶、灌封硅胶、电子电器灌封胶
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一、产品特点 双组份湿温固化的缩合型有机硅灌封材料。可深层固化，适合灌注较大的电子模块和物件，具有优越的抗高低温变化，抗紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。 完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、典型用途
主要用于户内外LED显示屏灌封保护，也可用于其它电子、电器、灯饰元器件的灌封。 三、使用工艺 1、计量： 准确称量A组份和B组份（固化剂）。注意：在称量前对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。 2、搅拌：将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。 3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。 4、固化：灌封好的制件置于湿温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
四、注意事项：
1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁！ 2、注意在称量前，将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀！使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。 3、请按说明书要求严格配制AB组份比例！ 4、 胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些！ 5 、底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封！,普通产品也可以不用底涂 6 、本品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入的话，用大量水进行冲洗！ 7、胶料应密封贮存，混合好的胶料应在可操作时间内用完，避免造成浪费！
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