灌封胶固化后表现形态
许多客户在使用灌封胶后多多少少会有些模糊，都是对于灌封胶状态的不大了解，今天就让苏州威泰和大家好好聊聊关于电子灌封胶凝固后的效果。
电子灌封胶按固化后的状态分有：凝胶型、橡胶型 、树脂型。可根据使用情况做黏度、硬度上的调整。
在电子灌封使过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层——灌封胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高电源封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和有机硅。
有机硅由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在电子封装中得到广泛应用，但成本较高。
研究表明，提高有机硅折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，有机硅内部的热应力加大，导致有机硅的折射率降低，从而影响电源光效和光强分布。
电子灌封胶按功能分类：
1.机械保护，以提高可靠性;
2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能;
3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布。
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