有机硅灌封胶的最新解释
相信大家不会再对有机硅灌封胶有所陌生了，不过最近威泰一直接到客户朋友的电话来详细询问有机硅灌封胶的某些特点，今天就让威泰和大家好好整理下有机硅灌封胶的基本知识。
（1）基本用途
有机硅电子灌封对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护：在平板电视模板领域，如液晶，等离子体电视，在电子消费类产品上，如手机、音乐图像储存播放产品等，在光伏太阳能器件，接线盒灌封等，在电源充电器，汽车电子，通讯设施等方面均可使用。
1．综述：威泰双组份通过加成型灌封胶，固化成高性能弹性体；固化后的弹性体具有优良的电气性能，抗UV紫外线、耐老化、耐高低温（－60～
2．室温固化：在室温下可固化也可以加温固化。
3．低粘度：具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。
4．比重：比重小、没有气泡。
5．良好的散热性能：能有效降低元件温度。
6．良好的返修性能：对材料的粘接强度低，同时保持良好的防水性能。
7．无腐蚀：加成固化体系，无副产物生成。
8．卓越的绝缘性能：固化橡胶有良好的绝缘性能。
9．优异的耐热抗寒性能：固化橡胶可在宽广的工作温度范围内使用。
（2）产品说明
威泰有机硅电子灌封胶系列产品为双组分液体包装，产品中性、无腐蚀、固化速率快的特点。这种加成型灌封材料，室温或加热固化后，为电子/电气装置和元器件提供保护，耐受高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击振动、霉菌、污垢等恶劣条件的影响。并可消除热压力和机械压力对电子线路和敏感器件的不良影响。适用的工作温度从-45度到 200度。
以上就是对有机硅灌封胶的详细阐述，要想了解更多的产品信息及最新资讯，请时时关注我们的网站：www.vetite.com 和 www.vtsfq.com 。或者也可以直接致电威泰的业务人员。
