产业创新“黄金胶水” 售价过万
同样是胶水，有的每公斤卖到百元就已是好光景，而产自光谷的芯片粘合剂则可以售价过万元，被誉为胶水中的“黄金”。
作为战略性新兴产业之一，根据“十二五”规划，到2015年，我国新材料总产值将达2万亿元，其中，集成电路封装材料更是被业内看作是未来最具市场潜力的领域。而武汉的企业，已抢占到了先机。
汉产胶水打破外资垄断
坦诚、积极，这是留美博士后杨钢给记者的第一印象。“想法很简单，就是想打破国外品牌的垄断。”在光谷留学生创业园奋斗6年后，北京人杨钢还是没能完全适应武汉的气候，“冬天太冷，鼻炎犯起来很难受”。
1987年，获得北京大学高分子化学专业博士;1992年，以美国怀俄明大学博士后身份入职美国某知名材料公司，后一直从事粘合剂的研究与开发;2007年，杨钢选择在光谷创办武汉晶丰电子封装材料有限公司(以下简称：晶丰电子)，致力于打造国内首家高端集成电路封装材料企业。“如果把芯片比作大脑，我们做的就是头盖骨”，作为中组部第三批“千人计划”成员，杨钢对记者坦言，晶丰电子不仅打破了外资的行业垄断和技术封锁，而且能有效降低行业成本，“同样的东西，外国品牌的价格比我们要高30%”。
不过，据资料显示，目前在封装材料领域，我国高端集成电路封装所需的粘合剂，90%以上仍依赖进口。
国产货渐引业内关注
据介绍，经过数年自主创新研发，晶丰电子现已经拥有1项技术专利，另外2项正在申报。其中，公司承担的智能卡芯片粘接剂、LOCA液态光学粘合剂、有颜色的UV智能卡灌封胶等项目，已先后获得国家、省市区的创新基金及创新专项支持。
显然，跟许多创业型公司一样，晶丰电子也不是没有遇到过波折。
由于这一领域被外资品牌独断数十年，很多客户大多已产生需求依赖，“同样技术级别的产品，他们对国产粘合剂就是有顾虑，不愿意吃这个螃蟹”。
不过，近年来，出于降低成本考虑，部分芯片制造商已开始对价格稍低的国产粘合剂感兴趣。“公司已经实现盈利”, 杨钢告诉记者，到目前为止，晶丰电子已与国内一些知名芯片制造企业建立合作关系，“部分品种开始进入规模化生产”。“但是，跟国际巨头相比，我们还远远不够”，谈及未来，杨钢表示，未来5年内，晶丰电子将谋求成为汉高等国际粘合剂巨头的竞争对手
