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导电胶的种类

        今天让威泰和大家好好探讨下导电胶的相关事项,相信能帮助到某些客户朋友的实际工作。

.导电胶的种类
1)热固化型 是在100~
300进行反应固化,使用环氧树脂、聚酰亚胺的热固化树脂。
2)常温干燥型或常温固化型 即可在室温下干燥或固化的,如丙烯酸等热塑性树脂或室温固化环氧树脂等。
3)高温烧结型 作为
胶黏剂使用的是玻璃搪瓷 (低熔点玻璃)。开始时呈糊状,其中含有有机溶剂、合成树脂。使用时涂饰干燥后经300~400树脂炭化,随后再在600~800高温把搪瓷熔化,烧结,使之附着在基材上。其特点是导电性和经久稳定性都好。银粉导电胶的体积电阻率为10-6Ω·m数量级,可与整体的金属的体积电阻率一样。开始时用于集成电路基片或透明导电膜与导线的连接,目前主要用于厚膜集成电路的电极、电路。
.导电胶的应用
1
导电粘接 如晶振器、LCDLED、软性线路板等处的导电粘接。
2)电子装置密封、粘接防电磁波辐射。
.导热粘接
导热胶主要是在胶黏剂中加入导热填料,加入金属粉的导热胶导热性非常好,但绝缘性差;若要求既导热又绝缘,成本就比较高,一般碳酸钙、氧化硅、氧化铝填料可以使导热胶热导率达到05W/(m·℃);若要使热导率达到08W/(m·℃)以上,须采用氮化铝、氮化硅、氧化铍等填料,配制的导热胶价格很高。导热胶主要用于晶体管、微处理器与散热片之间的导热连接。

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